TECHNOLOGY ROADMAP

Item

2017

2018~2019

2020~2021

Mass Production

Try Run

Mass Production

Try Run

Mass Production

Try Run

Layers

32

42

38

44

42

48

Min  line (μm)

40

35

35

30

35

30

Min. drill hole diameter ( mm )

0.15

0.10

0.15

0.10

0.15

0.10

Aspect ratio of PTH 

16:1

18:1

18:1

20:1

18:1

20:1

N+C+N

5+C+5

6+C+6

5+C+5

6+C+6

5+C+5

6+C+6

Any layer interconnection

5+2+5

6+2+6

5+2+5

6+2+6

5+2+5

6+2+6

Plate Filling Via 

Yes

---

Yes

---

Yes

---

Min. core thickness 
(exclude copper) (um)

50

40

40

30

40

30

PTH hole size
tolerance (um)

±50

---

±50

---

±50

---

Min. Laser Drill diameter (um)

65

50

50

40

50

40

Embedded capacitor
PCB

YES

---

YES

---

YES

---

Material

 FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, etc.

Surface Process

 Lead-free HASL, ENIG, OSP, Immersion silver, Immersion tin,  Flash gold, Gold 
 finger plating,  Selective hard gold plating, Peelable solder mask, Carbon ink